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LASER PROCESSING SYSTEM
激光加工系统
各种材质PI薄膜打孔。
服务说明:1、材料:※ 各种PI膜、高分子薄膜、金属薄膜。2、材料厚度:※ 理论上200μm以内都可以,但是要与孔径大小相匹配。3、孔径大小:※ 1μm以上任意孔径,与材料厚度相关。4、圆度:※ 与材料、孔径、掩膜版相关,理论上无限接近100%。5、可以提供激光加工系统:※ 整机出售带解决方案。6、代工服务:※ 接受小批量代工,或者大批量长期供货。7、收费:※ 协商价,与数量、难易程度、工时相关。