应用范围：
※ 选择性去除聚合物；
※ 微型钻孔 / 开槽；
※ 微流控芯片；
※ 激光烧蚀进样系统；
※ 树脂镜片防伪标识；
※ 钻石、珠宝标刻；
※ 光学元件微加工；
※ PCB打孔及微加工。
高速加工：
本机 采用小型的准分子激光器，单脉冲能量最高可达18mJ。由于激光器采用预电离技术，脉冲宽度可实现5~10ns，使峰值功率大大提高，具有极高的加工速度和完美的加工效果。
机器视觉：
采用集成化软件对系统所有硬件进行控制，客户可以实现所见即所得。应用高清晰度的CCD作为成像元件，并采用自动聚焦的机器视觉系统，客户可根据软件界面所显示的区域进行加工设置，并能够直接看到加工效果。
集成化软件：
自主研发的集成化软件，可以方便地控制系统工作参数和监控工作状态。客户可以自主设计所需加工图样，并生成加工文件。软件驱动系统硬件全自动化进行加工过程，并全程可视。
※ 可视化编程；
※ 用户界面友好、直观；
※ 支持BMP、DXF、STL文件格式；
※ 所见即所得，轨迹预览。
参数指标：
机械部分 |
X / Y行程 | 100x100 mm（200x200 mm可选） |
加工速度 | 20-200nm / 脉冲 |
机器视觉 | 1920x1080 pixs |
样品夹具 | 专用加工样品夹具 |
主机 |
外形尺寸（L x W x H） | 1800 x 1680 x 1750 mm |
功率消耗 | 单相，600 W，220 V，50Hz |
重量 | 800 kg |
环境要求 | 温度15-35 ℃，湿度10-70% |
准分子激光器 |
波长 | 193 nm | 248 nm | 308 nm |
单脉冲能量 | 10 mJ | 18 mJ | 10 mJ |
脉冲宽度 | 5-10 ns |
重复频率 | 200 / 500 / 1000 Hz |
光斑大小 | 3 x 6 mm
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