应用范围：

※ 石英/蓝宝石/玻璃/金刚石等透明材料切割，钻孔，雕刻；

※ 陶瓷/金属材料的切割，钻孔；

※ 高分子材料消融；

※ 薄膜选择性去除；

※ 激光烧蚀，用于ICP-MS分析；

※ 光纤光栅/光纤传感；

※ 双光子聚合。

主要特点：

※ 加工过程全部自动化，视频监控，所见即所得；

※ 人性化的软件界面，可以输入DXF，G-code等2D/3D文件直接加工；

※ 激光器重复频率/输出功率/光束直径连续可调；

※ 稳定的大理石结构，满足科研要求，也可以用于批量生产。

灵活的客户解决方案：

※ 按照客户提出的实际需求，选择激光光源。

※ 位移台可选择μm级或者更高精度，适合客户需求；

※ 物镜、CCD成像系统均可根据客户要求定制；

※ 可选扫描振镜，用于快速加工或者阵列加工方式。

参数指标：